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리드 프레임의 소개 및 산업 상태

● 2021-12-24 ● - ● 나에게 메시지를 남겨주세요

Shenzhen Yanming Plate Process Co., Ltd고품질을 제공합니다반도체 리드 프레임제품
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통합 회로의 칩 캐리어로서, 리드 프레임은 칩의 내부 회로 터미널과 본딩 재료 (골드 와이어, 알루미늄 와이어, 구리선)를 통해 외부 리드 사이의 전기적 연결을 실현하는 주요 구조 구성 요소입니다. 외부 와이어와 연결되는 브리지의 역할과 관련하여 대부분의 반도체 통합 블록은 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료 인 리드 프레임을 사용해야합니다.