반도체 리드 프레임

리드 프레임 또는 반도체 리드 프레임은 다이에서 외부로 신호를 전달하는 칩 패키지 내부의 금속 구조이며, 패키지 어셈블리 프로세스 중에 반도체가 부착되는 얇은 금속 프레임 층일 뿐이며, 일반적으로 높은 밀도의 리드는 에칭에 의해 만들어지며, 낮은 밀도의 리드는 스탬핑에 의해 만들어집니다.

-설계 유연성

-높은 정밀도

-금형 비용이 낮습니다

-버 가지

-짧은 리드 타임

다양한 종류의 자동 에칭 생산 라인을 통해 반도체 리드 프레임의 순서대로 양질의 빠른 전달을 보장 할 수있는 강력한 에칭 생산 능력이 있습니다.

Q : 에칭 공장은 어디에 있습니까?

A : 에칭 공장은 Shenzhen과 Guangzhou 근처의 Changan Dongguan에 있으며 QR 코드 아래를 스캔하여 공장의 파노라마 전망을 가질 수 있습니다.

Q : 에칭 팩토리가 정부가 승인합니까?

A : 예, 우리는 에칭 생산 라이센스를 가지고 있습니다. 우리의 모든 폐수는 환경 보호 요구 사항을 충족하며, 생산 라이센스가없는 일부 소규모 에칭 공장은 중국의 엄격한 환경 규칙, 예금 또는 지불금이 지불되기 때문에 갑자기 폐쇄 될 수 있습니다.

Q : 금속 화학 사진 에칭 제품 외에 어떤 다른 제품을 공급하고 있습니까?

A : 우리는 또한 2006 년부터 아크릴/유리 패널, 명판, 패널 그래픽 오버레이 및 다이 키트 부품 등을 전문적으로 제조하고 있습니다. 다른 웹 사이트를 참조하십시오.www.paneloverlay.com