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일반적인 EMI/RFI 재료

2020-06-20

일반적인 EMI/RFI 재료는 다음과 같습니다.

 

(1) 금속 포일 테이프 : 비교적 쉽게 제조. 알루미늄 호일 및 구리 호일 백킹 테이프를 사용하면 값 비싼 금속 도금없이 우수한 차폐 성능을 제공합니다.

 

(2) 금속 충전 고무 :이 재료는 갭 충전 및 충격 흡수가 필요한 응용 분리에 적합합니다.

 

(3) 금속 와이어 메쉬 : 주로 EMI 개스킷에 사용됩니다. 와이어 메쉬 재료의 열 소산 효과는 금속 포일보다 낫지 만 더 무겁고 더 많은 공간을 차지합니다.

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