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통합 회로의 칩 캐리어로서, 리드 프레임은 칩 내부 회로의 터미널과 결합 재료 (금 와이어, 알루미늄 와이어, 구리선)를 통해 외부 리드 사이의 전기적 연결을 실현하는 주요 구조 부재입니다.