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현대의 새로운 에너지 차량은 디자인 프로세스에서 점차 열심히 일하고 있으며, 그 중 자동차 혼은 그중 하나이며, 전통적인 금속 자동차 혼은 거친 외관 요구 사항을 가지고 있으며 메시 요구 사항은 너무 엄격하지 않으므로 처리 된 메쉬는 상대적으로 크며 간격이 넓고 빠른 속도, 빠른 속도, 간단한 인력 배열, 장애가 더 유용하지 않다는 점입니다.
집적 회로 용 칩 캐리어 인 리드 프레임은 본딩 재료 (골드 와이어, 알루미늄 와이어, 구리 와이어)를 통해 칩의 내부 회로 리드 아웃과 외부 리드 간의 전기적 연결을 실현하는 핵심 구조적 구성 요소입니다. 외부 전선이있는 다리의 역할을합니다. 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료 인 대부분의 반도체 통합 블록에는 리드 프레임이 필요합니다.