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  • 리드 프레임 소개

    집적 회로 용 칩 캐리어 인 리드 프레임은 본딩 재료 (골드 와이어, 알루미늄 와이어, 구리 와이어)를 통해 칩의 내부 회로 리드 아웃과 외부 리드 간의 전기적 연결을 실현하는 핵심 구조적 구성 요소입니다. 외부 전선이있는 다리의 역할을합니다. 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료 인 대부분의 반도체 통합 블록에는 리드 프레임이 필요합니다.

  • 구리 에칭이란 무엇입니까?

    구리 에칭은 구리판에서 이미지를 만드는 데 사용되는 선택적 제거 공정입니다. 대부분의 에칭 공정에는 비 반응성 재료로 덮인 금속 플레이트가 필요하며, 이는 선택적으로 제거됩니다.

  • 스테인레스 스틸 명판의 이점은 무엇입니까?

    모두는 금속 재료의 스테인레스 스틸 명판을 포함하여 표지판 생산에 사용되는 많은 종류의 재료가 있다는 것을 알고 있습니다.

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    미세 다공성 에칭 메쉬는 에칭 금속에 화학 에칭을 사용하는 것입니다.

  • 금속 에칭 방법의 선택

    용액과의 공작물의 접촉 형태, 즉 스프레이 에칭 및 버블 에칭에 기초한 금속 에칭의 두 가지 주요 방법이있다. 에칭 방법을 선택하는 두 가지 원칙이 있습니다.

  • 차폐 재료는 EMI 및 RFI로부터 민감한 구성 요소를 보호합니다

    전자 장비 제조업체는 일반적으로 민감한 디지털 회로를 외부 방사선으로부터 보호하기 위해 전자기 간섭 (EMI) 및 RFI (Radio Frequency Interference) 차폐 조치를 사용하고 제품에 의해 방출되는 잠재적으로 유해한 방사선을 제한합니다.

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